Optimaal geassembleerd

"Back Side Reflow" voor printplaten

We hebben een nieuw systeem geïntroduceerd voor de assemblage van componenten op elektronische printplaten. Eerder gebruikte en gedeeltelijk ontoereikende soldeerprocessen zijn nu efficiënter en de kwaliteit van de resultaten is ook aanzienlijk verbeterd. Back Side Reflow biedt het voordeel dat printplaten met gemengde componenten niet meer veel verschillende processtappen en diverse proceslijnen hoeven te doorlopen. Slechts één assemblagelijn is voldoende.

Vacatureaanbod

  • Network Engineer (m/w)

  • (Senior) HR Business Partner (m/w/d)

  • Gruppenleiter Payroll, HR-Administration & Employer Branding (m/w/d)

  • Entwicklungsingenieur DevOps Engineer mit Schwerpunkt Embedded Systems (m/w/d)

Contact